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铜箔胶带是采用铜箔为基材,一面涂布特殊的到导电压敏胶粘剂,有良好的导热和导电性能。铜箔胶带的应用技术有以下几点:
1、粘结强度取决于粘合剂对表面的接触量。应用时的压力有助于开发更好的粘接效果,提高粘结强度。
2、很好的粘结效果,粘结表面必须清洁与干燥,胶带粘合粘结表面时,请以滚筒平均施压2.0kg/cm2以上的压力,压合时间3-5秒,使其有效粘合后,放置时间24h以上,方可达到更佳的粘结效果。
3、理想的胶带应用温度范围为70°F至100°F(21℃至38℃)。初始胶带施加到表面上,在温度低于50°F(10℃),不推荐。因为粘合剂表面过硬。然而,一旦正确应用,低温保持基本令人满意。
4、良好的储存条件及使用环境:温度15-28℃,湿度为40%-70%。