铜箔胶带是采用铜箔为基材，一面涂布特殊的到导电压敏胶粘剂，有良好的导热和导电性能。铜箔胶带的应用技术有以下几点：
 1、粘结强度取决于粘合剂对表面的接触量。应用时的压力有助于开发更好的粘接效果，提高粘结强度。
 2、很好的粘结效果，粘结表面必须清洁与干燥，胶带粘合粘结表面时，请以滚筒平均施压2.0kg/cm2以上的压力，压合时间3-5秒，使其有效粘合后，放置时间24h以上，方可达到更佳的粘结效果。
 3、理想的胶带应用温度范围为70°F至100°F（21℃至38℃）。初始胶带施加到表面上，在温度低于50°F（10℃），不推荐。因为粘合剂表面过硬。然而，一旦正确应用，低温保持基本令人满意。
 4、良好的储存条件及使用环境：温度15-28℃，湿度为40%-70%。